Plaque de base ASUS ROG 1200 Maximus XIII Glacial extrême

Plaque de base ASUS ROG 1200 Maximus XIII Glacial extrême

ROG Maximus XIII Extreme Glacial est entièrement armé pour ceux qui veulent conduire les derniers processeurs Intel Core 11 génération à la fin de la performance. Il dispose des derniers matériels et logiciels qui fonctionnent à l\'unisson pour optimiser votre expérience d\'overclocking, ainsi que des améliorations de l\'intelligence artificielle et des contrôles de refroidissement complets pour fournir un contrôle complet sur votre construction.

ROG X EK Ultrablock

La plaque EK UltraBlock à froid est faite de cuivre électrolytique pur qui est revêtu de nickel pour empêcher l\'oxydation. Le liquide de refroidissement est dirigé par des voies fraisées passant par le CPU, la fente M.2 de la plaque moyenne, PCH et VRM en séquence, en priorisant le refroidissement là où il est le plus nécessaire. Capteurs intégrés dans le débit des statistiques de courant et de température d\'entrée et de sortie directement au logiciel Fan Xpert 4, permettant des profils de refroidissement personnalisés pour une meilleure performance et un meilleur équilibre acoustique. La touche finale est fournie par l\'éclairage RGB directionnel qui fleurit à travers des panneaux en plexiglas situés aux extrémités opposées du bloc.

ACTION

La fourniture de puissance radicale et les améliorations brevetées pour l\'overclocking vous permettent d\'adapter les capacités de votre processeur choisi à votre volonté, ainsi que les tubes soigneusement conçus dans votre boucle personnalisée.

SOLUTION ÉNERGÉTIQUE

• Architecture énergétique des équipements

Les architectures CPU modernes augmentent l\'engagement à la conception énergétique de la plaque de base en passant de modes d\'économie d\'énergie profonds à pleine charge presque instantanément. La dernière architecture ROG VRM est à la hauteur du défi en utilisant les étapes de puissance de l\'équipe pour changer rapidement le courant tout en conservant des performances thermiques exemplaires.

• Modification des exigences du CPU

Le processeur d\'aujourd\'hui contient plus de cœurs que ses prédécesseurs, et les derniers ensembles d\'instructions leur permettent de traiter les charges de travail sensées par ordinateur à un rythme incroyable. En outre, ces transformateurs consomment moins d\'énergie au repos et peuvent accélérer la transition entre les états de charge. Ces améliorations nécessitaient une réévaluation des priorités en matière de conception énergétique, car les duplicateurs de phase ajoutent un retard de propagation qui rend difficile la réponse transitoire.

• Étapes de puissance combinées

Les derniers composants de puissance intégrés peuvent gérer des courants plus élevés que les anciens appareils, ce qui permet de mettre en place une topologie de circuit simple qui n\'est pas entravé par le retard de traitement des duplicateurs de phase. C\'est pourquoi le ROG Maximus XIII Extreme Glacial utilise des étages de puissance combinés pour produire un débit plus élevé phase par phase tout en maintenant la performance thermique des plans en double phase.

• Performance thermique

Chaque composante de la VRM a un but spécifique. Les conducteurs PWM contrôlent le circuit et les étages de puissance font le travail lourd d\'un point de vue électrique et thermique. C\'est pourquoi ROG Maximus XIII Extreme Glacial utilise 18 étapes de puissance. Les étages de puissance haut de gamme ont un RDSON faible pour réduire les pertes de commutation et de conduite, ce qui contribue à améliorer la marge thermique globale.

COMPOSANTES DE HAUTE QUALITÉ

• Connecteurs à double puissance ProCool II 8 broches

Deux connecteurs ProCool assurent une connexion sécurisée et fiable aux lignes électriques EPS 12V.

• Phase de puissance Infineon TDA21490

Le VRM a 18 étages de puissance de 100 ampères chacun pour le Vcore et deux étages de puissance de 100 ampères pour les rails de tension secondaire.

• Choques en alliage microfin

Chaque étape de puissance est accompagnée d\'un étrangleur de noyau d\'alliage haute perméabilité classé pour manipuler 45 ampères.

• Condenseurs en métal noir fabriqués au Japon 10K

Le filtrage d\'entrée et de sortie est assuré par des condensateurs en polymères solides classés pour durer des milliers d\'heures à des températures de fonctionnement élevées.

MÉMOIRE

• ASUS OptiMem III

Avec des paramètres brevetés de conception de suivi de mémoire qui améliorent l\'intégrité du signal et atténuent le bruit, OptiMem III permet aux kits de mémoire de fonctionner à des latences inférieures et à des tensions réduites tout en fonctionnant à des fréquences plus élevées. Pila ROG Maximus XIII Glacial Extreme avec vos modules préférés et maximiser les performances du 11e processeur Intel Core Rocket Lake pour les applications nécessitant une large bande passante.

• RAMCache III

L\'utilité du logiciel RAMCache III convertit des millisecondes en microsecondes pour augmenter la vitesse des temps de chargement du jeu. Entièrement compatible avec les dernières options de stockage NVM Express, RAMCache III utilise une technologie intelligente unique pour stocker efficacement n\'importe quel périphérique de stockage en cache, de sorte que les jeux et applications préférés commencent à des vitesses rapides.

CONECTIVITÉ

Les fonctions de connectivité avancées, y compris WiFi 6E et deux ports Ethernet, fournissent toute la bande passante dont vous avez besoin pour un jeu en ligne gratuit et LAN. Les transferts de fichiers et les temps de chargement augmentent également grâce à la technologie USB-C Thunderbolt 4. Il y a aussi l\'audio SupremeFX intégré pour un son haut de gamme riche.

REDES

• Intel WiFi 6E (Gig +)

La technologie WiFi 6E à bord profite du spectre radio récemment disponible dans la bande 6 GHz, fournissant jusqu\'à trois fois la bande de bande 5 GHz et jusqu\'à sept bandes 160 MHz pour offrir des vitesses de réseau sans fil ultrarapides ainsi qu\'une capacité accrue et de meilleures performances. dans des environnements sans fil denses.

• Marvell AQtion Ethernet 10 Gbps

Conçu pour répondre aux exigences exigeantes des utilisateurs avancés et des créateurs de contenu, 10 Gbps intégré Ethernet fournit un nouveau niveau de réseaux domestiques. Avec jusqu\'à 10 fois la bande passante Ethernet standard Gigabit, vous profiterez d\'une transmission vidéo UHD 4K non compressée et d\'une sauvegarde système et de transferts de fichiers plus rapides que jamais.

• Ethernet Intel 2,5 Gb

L\'Ethernet 2,5 Gb intégré donne un coup de pouce à votre connexion par câble, avec une amélioration jusqu\'à 2,5 fois par rapport aux connexions Ethernet standard pour des transferts de fichiers plus rapides, plus de jeux fluides et de transmission vidéo haute résolution.

USB

• Connecteur de panneau avant USB 3.2 Gen 2x2

La dernière norme USB ouvre une autre voie USB 3.2 Gen 2 pour des performances maximales de transfert de données allant jusqu\'à 20 Gbps. La conception USB-C assure également la compatibilité avec une large gamme de périphériques.

• Connecteurs de panneau avant USB 3.2 Gen 2

Deux connecteurs USB 3.2 sur le panneau avant sont prêts à s\'adapter à une grande variété de dispositifs.

Deux ports USB-C Thunderbolt 4 intégrés
Chaque port offre jusqu\'à 40 Gbps de bande passante bidirectionnelle pour les derniers appareils et unités à grande vitesse. Thunderbolt 4 prend également en charge jusqu\'à deux écrans 4K externes et étend la bande passante PCIe à 32 Gbps.

STOCKAGE

• Prêt pour PCIe 4.0

ROG Maximus XIII Extreme Glacial est équipé de quatre slots M.2 intégrés, et deux d\'entre eux offrent le support PCIe 4.0 pour le dernier GPU à grande vitesse et SSD. Pour faire face à la chaleur générée par le M.2 SSD haute performance, chaque unité est protégée par un dissipateur thermique M.2 dédié et une plaque arrière intégrée.

• ROG DIMM.2

Le module ROG DIMM.2 est une carte d\'extension innovante qui vous permet de connecter deux unités M.2 via une interface DDR4. Ensuite, vous pouvez ajouter des dissipateurs de chaleur métalliques, ce qui aide à contrôler la chaleur pour obtenir la performance maximale tout en améliorant l\'esthétique.

Spécifications:

• Détails techniques
  • Format: ATX étendu
  • Chipset: Intel Z590
  • MultiGPU: 2 voies NVIDIA SLI
  • Nombre de PCI Emplacements express: 3
  • Famille de processeurs : Intel
  • Prise en charge des interfaces du disque dur: M.2 PCIe, série ATA III
  • Nombre de processeurs supportés: 1
  • Nombre de créneaux DIMM: 4
• Processeur
  • prise de processeur: Socket 1200
  • Famille de processeurs : Intel Celeron, Intel Core i3 - 10e génération, Intel Core i3 - 11e génération, Intel Core i5 - 10e génération, Intel Core i5 - 11e génération, Intel Core i7 - 10e génération, Intel Core i7 - 11e génération, Intel Core i7 - 11e génération, Intel Core i9 - 10e génération, Intel Core i9 - 11e génération, Intel Core i9 - 11e génération, Intel Pentium
• Mémoire
  • Fentes mémoire: 4x DIMM
  • Type de fentes mémoire: DIMM
  • Mémoire interne maximale : 128 Go
  • Capacités du module mémoire prises en charge: 32 Go
  • CCE Numéro
  • Mémoire sans tampon
  • Prise en charge du canal mémoire : Double
  • types de mémoire compatibles: DDR4-SDRAM
  • Vitesses de la montre mémoire prises en charge : 2133 MHz, 2400 MHz, 2666 MHz, 2800 MHz, 2933 MHz, 3000 MHz, 3200 MHz, 3333 (OC), 34400 (OC), 3466 (OC), 3600 (OC), 3733 (OC), 3866 (OC), 4000 (OC), 4133 (OC), 4266 (OC), 4400 (OC), 4500 (OC), 4600 (OC), 4700 (OC), 4800 (OC), 5000 (OC), 5133 (OC),
• Vidéo
  • Résolution maximale: 4096 x 2160 Pixels
• Audio
  • Système audio: Realtek ALC ALC4082
• Emplacements d\'extension
  • Configurations PCI Express: 1 x1, 2 x16
  • Nombre (total) de créneaux PCI Express: 3
  • x1 PCI Slots express: 1
  • Fentes x16 PCI Express : 2
  • PCI Version d\'entrée express : 3.0, 4.0
• Interne I / O
  • Connecteur de puissance EPS (8 broches): 2
  • Connecteur du ventilateur du processeur: Oui
  • Connecteur d\'alimentation ATX (24 broches): Oui
  • Connecteur audio du panneau avant: Oui
  • Jumper Effacer CMOS: Oui
  • Connecteur du ventilateur: Oui
  • Connecteurs USB 2.0: 2
  • Connecteurs USB 3.2: 2
  • USB C: 2 connecteurs
  • Nombre de connecteurs de ventilateur de châssis: 2
  • Nombre de connecteurs SATA 3: 6
  • M.2: 3 connecteurs
  • RGB / LED Connecteurs de chaussures: 4
  • Connecteur pour Thunderbolt: 2
• Panneau arrière Ports de I / O (Input / Output)
  • Haut-parleur, casque, prise de sortie : 5
  • Nombre de ports HDMI: 1
  • Nombre de ports USB 3.2: 8
  • Nombre de ports Thunderbolt : 2
  • Ethernet (RJ-45): 2
  • Port de départ S / PDIF: 1
• Réseau
  • Bluetooth
  • Caractéristiques du réseau: 10 / 100 / 1000 / 10000 Mb / s, 10 / 100 / 1000 / 2500 Mb / s
  • Connexion réseau
  • Contrôleur LAN : Marvell 10Gb Ethernet
  • Ethernet
  • WiFi standard: IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11ax, IEEE 802.11az, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n
  • Version Bluetooth: 5.2
  • Wi-Fi
• BIOS
  • Commutateur de bouton BIOS
  • BIOS, taille de la mémoire: 2x 256 Mo
  • Types de BIOS: UEFI AMI
• Poids et dimensions
  • Largeur: 30,5 cm
  • Profondeur: 27,7 cm
• Contenu des emballages
  • Matériel inclus: Fil, Sticker, SATA, vis M.2